随着各种技术的发展，半导体激光器已经能在多种焊接应用中一展身手。在实际工业生产中，半导体激光器已能够焊接汽车、电子产品、医疗设备制造中的诸多敏感零部件，并且也能为食品包装和消费电子市场提供相关的焊接服务。

塑料焊接
    除了传统的塑料焊接方法外，用激光焊接塑料已被证明是一种可行性方案。目前，利用激光焊接方案已经能够焊接汽车、电子、医疗设备制造中的敏感零部件，并且能服务食品包装和消费电子市场。与传统的塑料焊接方法相比，激光塑料焊接具备如下优势：最小的机械应力；最小的热应力；稳定的焊接过程；极大的焊接灵活性；完全无粒子产生；内部连接；小的熔融物喷射；不需要附加的吸收剂；高质量和牢固的焊接质量。

金属薄片焊接
    激光连续波焊接金属是经过实践验证的有效方法，能够确保高精确度的焊接过程。激光金属焊接能够实现广泛的精密金属焊接，如焊接电子元器件、传感器、压力开关或气阀等配件以及补偿器、外科手术器械、管道和薄膜等产品。尤其是当焊接厚度只有0.8mm的薄片金属时，半导体激光器实现的焊接质量明显优于灯泵浦的连续波固体激光器。其在焊接金属薄片时，表现出如下优势：高度的可靠性和灵活性；焊接质量好，无需反复操作；无辅助性工具，无缝焊接；焊接速度快；相对投资成本低；热影响区小，热应力小。