热熔铆接技术
    热熔焊接的连接界面是平面，其方法是将两相同的连接界面用热板加热到粘流态后，移开热板，再给连接界面施加一定压力，并在此压力状态下冷却固化，形成牢固的连接。其主要工艺过程为调整、加热、切换、合缝加压和冷却。对接时界面上处于粘流态的材料有流动也有扩散，流动太大不利于扩散和缠结，所以要把流动限制一定范围，在有限的流动中实现“熔后焊接”。因此，对接工艺的关键是要在对接过程中调整好温度、时间、压力三参数，要把连接界面材料的性能、应力状况、几何形态以及环境条件等因素一起考虑，才能实现可靠的熔焊，要根据一般的规律和各自采用材料的。

热熔焊接技术
    热熔焊接是一种传统的稳定的工艺，常应用热熔铆接技术对电子产品进行铆焊，也可进行螺母、螺钉埋植焊。金属机构件与塑料机构件镶嵌、熔接、螺丝、螺母等五金的热熔、埋植。广泛应用于数码相机存储卡、喇叭网罩、MP3、MP4、电脑内置件、蓝牙、手机壳、汽车内饰件、接插件、手机天线、电子产品、家用电器、显示器、电脑键盘等产品的铆接。